证券之星消息，根据企查查数据显示晶方科技(603005)新获得一项实用新型专利授权，专利名为“芯片封装结构”，专利申请号为CN202322697275.2，授权日为2024年8月6日。
专利摘要：本实用新型公开了一种芯片封装结构，包括芯片，基板以及支撑结构。所述芯片具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面上形成有功能区以及与所述功能区耦合的焊垫；所述基板设置于所述芯片的第一表面且与所述第一表面之间形成有空腔，所述功能区以及部分所述焊垫位于所述空腔内；所述支撑结构设置于所述空腔内的基板上，所述支撑结构与位于所述空腔内的所述焊垫对应设置，且所述支撑结构远离所述基板的一端接触对应的所述焊垫。本实用新型的芯片封装结构，通过支撑结构的设置，解决了TSV(硅通孔技术)后存在的部分焊垫破裂或者塌陷的问题。
今年以来晶方科技新获得专利授权14个，较去年同期增加了180%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了1.36亿元，同比减29.67%。
数据来源：企查查
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